上证报中国证券网讯(记者刘一枫)6月17日，合肥芯碁微电子装备股份有限公司(下称“芯碁微装”)崇拜发布H股招股讲明书，公司瞻望将于6月26日在香港联交所挂牌上市，刊行订价为最高不跳跃每股252.73港元。限度6月18日收盘，芯碁微装报收502元/股，涨幅5.51%，总市值约661.34亿元。

开云kaiyun中国官网入口

招股书暴露，芯碁微装本次公共发售H股的基础刊行股数为1283.87万股，初步安排香港公开发售128.39万股，约占公共发售总和的10%，国际发售1155.48万股，约占公共发售总和的90%；在逾额配售权所有这个词利用的情况下，公司本次公共发售H股的最大刊行股数为1476.44万股，瞻望召募净额30.73亿港元。

芯碁微装提拔于2015年，是公共最大的PCB径直成像拓荒供应商，其主要居品包括PCB径直成像拓荒及自动线系统、泛半导体直写光刻拓荒及自动线系统、其他激光径直成像拓荒等，技能智力隐蔽微米至纳米级多鸿沟光刻工艺模式，为印制电路板(PCB)与泛半导体产业提供高性能光刻装备及专科技能做事。

财务数据暴露，2023年至2025年，尊龙凯时芯碁微装贸易收入由8.29亿元增长至14.08亿元，年复合年增长率为30.3%；毛利由3.39亿元增至5.51亿元，年复合年增长率为27.5%；净利润分裂为1.79亿元、1.61亿元及2.9亿元。2026年第一季度，芯碁微装竣事贸易收入5.15亿元，同比高涨112.48%；归母净利润1.08亿元，同比高涨108.98%。

凭证招股书暴露，2025年，芯碁微装两大板块贸易收入分裂为PCB径直成像拓荒及自动线系统收入约10.8亿元，占总收入的76.7%；半导体直写光刻拓荒及自动线系统收入约2.33亿元，占比为16.6%。

本次港股刊行的基石投资者包括合肥建汇、芯耀投资、晶书册成等合肥市国资委旗下实体，以及JPMAMAPL、胜宏科技等。本次募资所得款项将用于加强研发智力、扩大合座产能、策略性投资或收购以及扩大国际销售业务及国外售售与做事汇聚等。

从二级阛阓进展来看，2026年芯碁微装由133.83元/股高涨至502元/股，涨幅约2.75倍。东吴证券研报暗示，受益于AI做事器、新动力汽车等下贱需求茂盛，PCB行业向高阶化升级带动拓荒更新换代需求，高端PCB拓荒竣事量价皆升；此外，先进封装拓荒参加放量阶段，CoWoS等先进封装技能浸透率栽植为公司带来新的增长弧线。

海量资讯、精确解读，尽在新浪财经APP

• 6月
• 缱绻
• 尊龙凯时
• 伪装
• 芯碁