有投资者向德龙激光（688170.SH）发问，公司之前有恢复提到“硅光芯片激光键和缔造”专利是公司针对光通讯模块设备的缔造，该期间在行业内有期间壁垒吗？同业竞争力怎么？是现在光通讯行业所需的主流缔造吗？

4月29日，公司回答默示，“硅光芯片激光键合缔造”专利是公司针对光模块设备的缔造，该缔造给与了激光动作热源，尊龙凯时(中国)替代了传统回流焊工艺，不错管制芯片键合时温差导致热量不均匀从而使冶金键合模式发生变异的问题。该缔造愚弄于1.6T及以上居品尊龙凯时，期间门槛较高，已取得小批量订单。该缔造在公司合座收入中占比拟小，请着重投资风险。